半导体芯片企业在生产过程中需要处理大量的数据，如何有效地采集和管理大量的工业设备数据?
半导体芯片生产工序多，通常现场用到非常多的PLC设备，工厂通过对PLC进行指令下发，实现现场设备的上下料、工序间配合等控制功能，完成生产任务。对于半导体芯片企业来说，设备数据采集面临以下问题：
1、设备型号繁多：各类厂家、各种型号的PLC数据需要实时采集
2、控制流程复杂：需要能够下发指令，实现多工序间配合控制
3、生产数据量大：生产数据大量存储，数据高频采集难度大
数之能工业设备数据采集平台针对工业场景实“云、边、端”协同管理，提供海量设备快速接入、高并发数据通信处理的物联网平台服务，帮助客户快速构建专属物联网数据中台，解决企业海量链接与异构信息、业务实时性、应用智能性方面的痛点。
1、设备接入：平台提供提供强大的设备接入能力，支持丰富的工业协议，通过智能网关与现场PLC设备连接、协议转换适配，对现场PLC设备的数据实时采集
2、边缘计算：对采集的数据实时数据流根据场景联动设定规则，进行数据过滤及处理，降低云端数据计算、存储压力;平台同时提供丰富的边缘数据算法和应用，支持一键部署下发。
3、数据处理：将采集的数据进行统一汇聚，通过高效的网络传输技术，将设备数据实时上传到云端。
4、双向控制：平台提供设备与端云双向控制能力，工业应用软件直接通过接口完成指令下发到PLC，实现多工序间配合控制。
5、数据共享：平台作为物联网数据中台，具备丰富的API数据接口，方便将数据对接给不同的上层应用软件。
半导体芯片企业通过数之能工业设备数据采集平台采集现场设备数据，结合工业互联网应用实现生产现场安全高频工业数据采集与数据可视化、生产线质量保证、生产设备管理、设备预测性维护、能耗管理等，提高生产效率和产品质量。
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